[发明专利]半导体封装构造及其使用的基板无效
| 申请号： | 200710302265.7 | 申请日： | 2007-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101471314A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 范文正;刘怡伶 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关一种半导体封装构造及其使用的基板。该半导体封装构造包含：一基板，具有复数信号接指、一虚设金属图案及至少一贯穿基板的周边缺口槽，虚设金属图案延伸切齐至周边缺口槽并与该些信号接指电绝缘；一芯片，设于基板上并具有复数焊垫；复数电性连接元件，连接芯片该些焊垫与基板该些信号接指；及一封胶体，密封电性连接元件，并填入周边缺口槽。该基板，具有复数信号接指、一虚设金属图案及至少一贯穿基板的周边缺口槽。本发明藉由周边缺口槽利于模流填充并减少模封溢胶，并藉由虚设金属图案切齐至周边缺口槽的形状，可抑制基板侧边翘曲幅度，降低基板产生断裂机率，并提高周边缺口槽在温度循环下热应力抵抗性，而能避免芯片表面或侧边产生损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 及其 使用 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装构造，其特征在于其包含：一基板，具有复数个信号接指、一虚设金属图案以及至少一贯穿该基板的周边缺口槽，其中该虚设金属图案是延伸切齐至该周边缺口槽并与该些信号接指为电性绝缘；一芯片，是设置于该基板上并具有复数个焊垫；复数个电性连接元件，是电性连接该芯片的该些焊垫与该基板的该些信号接指；以及一封胶体，是密封该些电性连接元件，并填入该周边缺口槽。
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