[发明专利]可重工焊垫布局及应用其的除错方法有效
| 申请号： | 200710302270.8 | 申请日： | 2007-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101472387A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 李志坚;丁纬范;林挺昌 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/22;H05K13/08 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可重工焊垫布局，应用于电路板的除错程序，包含第一端点、第二端点、第一导线、第二导线，及可重工焊垫。第一端点与第二端点间具有一除错位置，可重工焊垫可配置于第一端点与第二端点间的除错位置。第一导线可连接第一端点与可重工焊垫，第二导线可连接第二端点与可重工焊垫。可重工焊垫可在除错程序被割开，以将可重工焊垫划分成较为靠近第一端点的第一测试区，及较为靠近第二端点的第二测试区。可重工焊垫的中间区域具有较两侧为窄的宽度，可重工焊垫的外形举例而言可为沙漏形。第一端点与第二端点可为导通孔，或是集成电路芯片的引脚。可重工焊垫布局中可还包含锡料，覆盖可重工焊垫上，以焊合第一测试区与第二测试区。 | ||
| 搜索关键词： | 重工 垫布 应用 除错 方法 | ||
【主权项】：
1、一种可重工焊垫布局，应用于一电路板的一除错程序，其特征在于，包含：一第一端点；一第二端点，所述第一端点与所述第二端点间具有一除错位置；一可重工焊垫，配置于所述第一端点与所述第二端点间的所述除错位置；一第一导线，连接所述第一端点与所述可重工焊垫；以及一第二导线，连接所述第二端点与所述可重工焊垫，其中所述可重工焊垫可在所述除错程序被割开，以将所述可重工焊垫划分成较为靠近所述第一端点的一第一测试区，及较为靠近所述第二端点的一第二测试区。
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