[发明专利]具有非完全粘接区域的半导体激光装置和电子设备

摘要

本发明涉及半导体激光装置和电子设备。提供一种能够减小半导体激光元件产生的应力而实现长寿命化的半导体激光装置。根据该半导体激光装置，焊料层(114)不存在于第一区域(R1)，该第一区域(R1)是从发光区域(150)的中心线(J1)到朝向正交方向X的两侧离开规定尺寸(L1)处的区域。即，发光区域(150)所存在的第一区域(R1)成为半导体激光元件(100)的焊料层(114)与散热器(200)的非完全粘接区域。因此，能够减小工作时由于半导体激光元件(100)、焊料层(114)和散热器(200)的热膨胀系数的不同而施加给发光区域(150)的应力。

主权项

1.一种半导体激光装置，其特征在于，包括：形成条状发光区域的半导体激光元件；以及被粘接于所述半导体激光元件的散热器，所述半导体激光元件具有：与所述散热器相对的导电性的电极；以及层叠于所述导电性的电极的焊料层，所述焊料层不存在于第一区域，而存在于第二区域，所述第一区域是与所述发光区域以所述条状延伸的延伸方向、和所述发光区域的厚度方向正交的正交方向的从所述发光区域的中心线到朝向所述正交方向的两侧离开规定尺寸处的区域，并且，所述第二区域是从所述中心线到比所述第一区域更向所述正交方向的两侧离开的区域，进而还包括所述焊料层与所述散热器所具有的金属层进行合金化的粘接部。