[发明专利]集成电感结构有效
申请号: | 200710305208.4 | 申请日: | 2007-12-29 |
公开(公告)号: | CN101471343A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 黄凯易;叶达勋;简育生 | 申请(专利权)人: | 瑞昱半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/08 | 分类号: | H01L27/08 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成电感结构,其包括半导体基底以及设于半导体基底上方的电感金属层。半导体基底与电感金属层之间设有介电层。于电感金属层正下方的半导体基底中,设有阱防护层,包括多个小区块N型离子阱以及多个小区块P型区域,彼此相间重复排列组合,呈现棋盘状布局。在半导体基底中,设置有环绕着阱防护层的P+拾取环。在P+拾取环的正上方则设有保护环,其由多层金属层及插塞所构成。 | ||
搜索关键词: | 集成 电感 结构 | ||
【主权项】:
1. 一种集成电感结构,包括:半导体基底;电感金属层,设于该半导体基底上;至少一介电层,介于该半导体基底与该电感金属层之间;以及阱防护层,设于该电感金属层正下方的该半导体基底中,该阱防护层包括呈棋盘状排列的多个N型掺杂区域以及多个P型掺杂区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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