[发明专利]芯片装配装置

摘要

本发明一种芯片装配装置，包含：一基座；二料盘槽组，设于该基座；二交接转盘，底部分别通过一旋转驱动器设于该基座；二料盘移载器，设于该基座，且分别位于一该料盘槽组与一该交接转盘之间；二吸/压头，通过一横向驱动器设于该基座，且位于该二交接转盘的前方；二芯片移载器，设于该基座，且分别位于一该交接转盘与一该吸/压头之间；以及一面板承载台；其中，该二吸/压头可取用该二芯片移载器上的芯片，并施用在位于该面板承载台上的面板。通过上述结构，可不间断地进行取晶与覆晶的动作，节省取用芯片的时间，因而具有较佳的覆晶效率。

主权项

1. 一种芯片装配装置，其特征在于包含有：一基座；二料盘槽组，设于该基座，各该料盘槽组的开口朝上，供置入多个料盘，各该料盘内可置入多个芯片；二交接转盘，底部分别通过一旋转驱动器设于该基座，且分别位于各该料盘槽组前方，各该交接转盘具有二以上的承盘部；二料盘移载器，设于该基座，且分别位于一该料盘槽组与一该交接转盘之间，用以将前述料盘在该二料盘槽组与该二交接转盘之间往返运送；二吸/压头，通过一横向驱动器设于该基座，且位于该二交接转盘的前方，受该横向驱动器的驱动于该基座上左右位移；二芯片移载器，设于该基座，且分别位于一该交接转盘与一该吸/压头之间，用以将位于该二交接转盘上的料盘上的芯片往前运送至该二吸/压头下方；以及一面板承载台，可左右位移地设于该基座，且位于该二芯片移载器前方，用以承载面板；其中，该二吸/压头是取用该二芯片移载器上的芯片，并施用在位于该面板承载台上的面板。