[发明专利]制造LED支架的方法无效
| 申请号： | 200710305620.6 | 申请日： | 2007-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101471411A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 陈怡如;曾静雯;金容一 | 申请（专利权）人： | 特新光电科技股份有限公司;月明光电公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种制造LED支架的方法，于一料带上，依照剪切及挤料成型的循环顺序，进行至少二次剪切及至少一次挤料成型，使制造出的LED支架其二接脚的内端接近支架承载部上的LED芯片，使得LED芯片的打线距离相对缩短，大幅减少打线的金线，因而大幅减少制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 led 支架 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造LED支架的方法，其特征在于，包含：于一料带上剪切出一LED芯片支架与二对称的接脚，并于其间形成一剪切处；于该剪接处的底面及该支架的顶面进行至少一次的相对向挤料，使该剪切处的该支架及该接脚侧向相对向挤压，并于该支架的顶面挤压出一LED芯片承载部，以及于该剪切处的底面挤压出一凹陷部；于该剪切处进行至少一次的第二次剪切，该第二次剪切及该相对向挤压为依序交互进行；以及于该支架及该二接脚上进行埋入射出以一绝缘体，并于该支架的承载部上安装一LED芯片，且于该LED芯片与该二接脚之间打上金线。
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