[发明专利]挠性印刷电路板以及半导体装置无效
| 申请号： | 200710306099.8 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101212863A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 佐藤哲朗 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/08;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱梅;徐志明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的挠性印刷电路板的特征为，在由分子内具有亚胺结构和酰胺结构的树脂而构成的基底层即绝缘层的表面上，将具有不同表面粗糙度的S面和M面，该淀积面一侧的表面粗糙度(Rzjis)小于1.0μm、且M面的光泽度[Gs(60°)]大于等于400的电解铜箔直接进行层压所构成的层压体的该电解铜箔，进行蚀刻处理而形成布线图。通过使用在绝缘层分子内具有亚胺结构和酰胺结构的树脂，本发明可以提供具有优良的机械特性、耐热性、耐碱性等许多特性的挠性印刷电路板，特别是提供COF基板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种挠性印刷电路板，其特征在于，在由分子内具有亚胺结构和酰胺结构的树脂而构成的基底层表面上，将具有不同表面粗糙度的S面和M面，且该M面的表面粗糙度小于等于5μm的电解铜箔直接进行层压而构成层压体，该电解铜箔被蚀刻处理而形成布线图。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井金属矿业株式会社，未经三井金属矿业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710306099.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：藤条上色设备
- 下一篇：扩散片及其制造方法与采用该扩散片的背光模组
