[发明专利]积层陶瓷电容器无效
| 申请号： | 200710307135.2 | 申请日： | 2007-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101246777A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 蔡聪智;魏厚弘 | 申请（专利权）人： | 华新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/12;H01G4/008 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种积层陶瓷电容器，其是包括堆栈体与设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内电极层交互堆栈所构成，而该外端电极层是包括保护层以及导接层，该保护层是设置在该堆栈体两端，该导接层是以焊接的方式包覆于该保护层相对于堆栈体的另侧，而该外端电极层尚包括一具有延展性及导电性的树脂金属层，其是设置在该堆栈体与保护层之间，而该树脂金属层是包覆在堆栈体两端，并与该内电极层接触，通过该树脂金属层能更有效地承受外部应力，其可避免外端电极层厚度过厚，并且减少制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种积层陶瓷电容器，其包括堆栈体与设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内电极层交互堆栈所构成，而各相邻的内电极层是分别露出于堆栈体两端，而该外端电极层是包括保护层以及导接层，该保护层是设置在该堆栈体两端，而该导接层是以焊接的方式包覆于该保护层相对于堆栈体的另侧，其特征在于：该外端电极层包括一具有延展性及导电性的树脂金属层，其是设置在该堆栈体与保护层之间，而该树脂金属层是包覆在堆栈体两端，并与该内电极层接触。
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