[发明专利]多层陶瓷基板有效

专利信息
申请号: 200710307201.6 申请日: 2007-12-26
公开(公告)号: CN101209929A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 宫内泰治;铃木利幸;平川昌治;中村知子;宫越俊伸;畑中洁 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: C04B37/04 分类号: C04B37/04
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种在初始状态以及经过一段时间后(例如PCT后)可充分地确保表面导体的粘合强度,且可靠性高的多层陶瓷基板。其是在层叠有多层陶瓷基板层的层叠体的至少一侧的表面上具有表面导体的多层陶瓷基板。由陶瓷基板层中的陶瓷成分和表面导体中的玻璃成分发生反应而形成的反应相,在陶瓷基板层和表面导体的界面上析出。例如陶瓷基板层中的氧化铝充填物和表面导体中的Zn发生反应后,ZnAl2O4作为反应相而形成。
搜索关键词: 多层 陶瓷
【主权项】:
1.一种多层陶瓷基板,其特征在于:在层叠有多层陶瓷基板层的层叠体的至少一侧的表面上具有表面导体,由所述陶瓷基板层中的陶瓷成分和所述表面导体中的玻璃成分发生反应而形成的反应相,在所述陶瓷基板层和所述表面导体的界面上析出。
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