[发明专利]图像传感器IC有效
| 申请号： | 200710307610.6 | 申请日： | 2007-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101295727A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 鹰巢博昭 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘杰;刘宗杰 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种图像传感器IC，其中在多个像素区域中的保护膜下形成了透光导电材料，所述透光导电材料被固定为相同的电位。用于电位固定的透光导电材料形成在每个像素中，具有狭窄和线性形状，并且被电连接以便保持与硅衬底电位相同的电位。因此，在形成保护膜时变成基体的每个区域的电位在整个像素区域中保持恒定，从而获得了保护膜的均匀厚度和质量。结果，能够消除这些像素的光电转换特性的变化。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 ic | ||
【主权项】：
1、一种具有光电二极管的图像传感器IC，包括：硅衬底；多个像素区域，其中每个像素区域都具有光电二极管之一，并且布置在该硅衬底上；保护膜，布置在该多个像素区域上；以及多个透光导体，每个透光导体都布置在位于多个像素区域的每个像素区域上的保护膜的下表面上，并且被固定为相同电位。
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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