[发明专利]半导体模块、半导体模块的制造方法和便携设备

摘要

本发明提供一种半导体模块、半导体模块的制造方法和便携设备。在将突起结构埋入绝缘层中以将金属板、绝缘层和电路元件层积的半导体模块中，使突起结构和电路元件的电极的连接可靠性提高。准备在表面具有电极和保护膜的半导体基板形成为矩阵状的半导体晶片。接下来，在半导体晶片(半导体基板)的表面，在半导体基板、和一体地形成突起部并且在其附近具有沟槽部的铜板之间夹持绝缘层。在进行这样的夹持之后，通过用加压装置进行加压成形将半导体基板、绝缘层和铜板一体化。由此突起部贯通绝缘层，突起部和电极被电连接。与此同时，被突起部挤出的多余的绝缘层流到沟槽部内。

主权项

1.一种半导体模块的制造方法，包括：第一工序，形成表面设置有电路元件和与该电路元件电连接的电极的半导体基板；第二工序，形成具有从主表面突出设置的突起部和设置在该主表面的第一沟槽部的金属板；第三工序，其经由绝缘层压接所述金属板和所述半导体基板，通过使所述突起部贯通所述绝缘层而电连接所述突起部和所述电极。