[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 200710308112.3 | 申请日： | 2007-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101211812A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 光吉一郎 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67;H01L21/00;B65G47/248;B65G49/07;B65G49/06;B08B3/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐恕;马少东 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置。反转装置包括固定板、以与固定板的一面相对向的方式设置的第一可动板、以与固定板的另一面相对向的方式设置的第二可动板以及旋转式促动器。旋转式促动器使第一可动板、第二可动板以及固定板围绕水平轴旋转。第一可动板与固定板之间的距离以及第二可动板与固定板之间的距离设定得与搬入搬出基板的主机械手的两个手部的高度差大致相等。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种反转装置，其特征在于，包括：第一保持机构，其将基板以垂直于第一轴的状态进行保持；第二保持机构，其将基板以垂直于所述第一轴的状态进行保持；支承构件，其用于支承所述第一以及第二保持机构，并使所述第一以及第二保持机构在所述第一轴的方向上重叠；旋转装置，其使所述支承构件与所述第一以及第二保持机构一起围绕与所述第一轴近似垂直的第二轴一体地旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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