[实用新型]基板处理装置无效
| 申请号： | 200720000398.4 | 申请日： | 2007-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN201171041Y | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 山本真弘 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/306;H01L21/02;B08B3/04;G05B19/418 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型的基板处理装置具有：多个处理部，其用于对基板进行处理；预备单元，其进行在处理部中使用的处理液的准备；以及控制部。前述控制部具有：时序安排部，其对应于包括多个处理工序的工艺处方，生成时序表；以及预备单元时序安排部，其与时序安排部连接，参照前述时序安排部生成的时序表，生成前述预备单元的时序表，以使前述预备单元中的准备处理所需时间与前述处理部的使用定时配合而提前进行配置。通过将预备单元的准备处理纳入时序表，在进行处理液的准备处理的情况下，也可以提高装置的运转率。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其具有：多个处理部，其用于对基板进行处理；预备单元，其进行在处理部中使用的处理液的准备；以及控制部，其特征在于，前述控制部具有：时序安排部，其对应于包括多个处理工序的工艺处方，生成时序表；以及预备单元时序安排部，其与时序安排部连接，参照前述时序安排部生成的时序表，生成前述预备单元的时序表，以使前述预备单元中的准备处理所需时间与前述处理部的使用定时配合而提前进行配置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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