[实用新型]复合型电路基板改良结构无效
| 申请号： | 200720000586.7 | 申请日： | 2007-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN200997723Y | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 林昌亮;李季龙;梁辉源;颜久焱 | 申请（专利权）人： | 帛汉股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 台湾省台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合型电路基板改良结构，其包括：一挠性配线基板及一散热基件；该挠性配线基板结合设置在该散热基件上；其中，该挠性配线基板相对于其上欲设置电子组件的区域，撤除部份表面材质形成一凹陷区或通孔，可使该电子组件的至少部份表面，能通过该挠性配线基板的凹陷区域或通孔，近接或直接与散热基件形成接触，而能更快速且直接传递积热至散热基件，达到高效率排除电子组件内部积热的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 复合型 路基 改良 结构 | ||
【主权项】：
1.一种复合型电路基板改良结构，其包括一挠性配线基板、一散热基件，该挠性配线基板与电子组件电连接，该散热基件与该挠性配线基板相结合；其特征在于：所述挠性配线基板相对于欲布置电子组件的设置区域形成至少一凹陷区域。
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