[实用新型]电子元件分配装置无效
| 申请号： | 200720000990.4 | 申请日： | 2007-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN201017861Y | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 刘代胜;陈毓斌;陈逸平;黄国兴;顾高至;庄传胜 | 申请（专利权）人： | 东捷科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/05;B65G51/02;B65G47/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型一种电子元件分配装置，包含有一驱动件、一导料管，以及一分料件；导料管具有一出料端，导料管是由驱动件带动而偏摆；分料件具有多数出料孔，该等出料孔是分别依相互呈预定角度的一第一轴向与一第二轴向排列；分料件沿第二轴向往复移动，导料管的出料端沿第一轴向移动，使各出料孔位于对应出料端的位置，本实用新型即可达成结构较为简单，作动方式较容易，且较为快速地移动与分配电子元件的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 分配 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件分配装置，其特征在于包含有：一驱动件；一导料管，具有一出料端，该导料管是由该驱动件带动而偏摆；以及一分料件，具有多数出料孔，该等出料孔是分别依相互呈预定角度的一第一轴向与一第二轴向排列；该分料件沿该第二轴向往复移动，该导料管的出料端沿该第一轴向移动，使各该出料孔可位于对应该出料端的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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