[实用新型]一种浇铸还原罐封头的装置无效
| 申请号： | 200720001150.X | 申请日： | 2007-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN201020521Y | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 徐河;赵言辉;赵彦学;黄银善;张志新;秦玉国 | 申请（专利权）人： | 维恩克材料技术(北京)有限公司维恩克(鹤壁)镁基材料有限公司 |
| 主分类号： | B22D13/04 | 分类号： | B22D13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100028北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种浇铸还原罐封头的装置，该装置包括轴、下模具和上模具，其中该上模具放置在该下模具上，并且该上模具与该下模具以可拆卸的方式连接在一起，该下模具与该轴固接在一起。使用本实用新型的浇铸还原罐封头的装置制备的还原罐封头，组织致密、强度高、抗腐蚀性强、提高了还原罐的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 浇铸 还原 罐封头 装置 | ||
【主权项】：
1.一种浇铸还原罐封头的装置，其特征在于，该装置包括：轴、下模具和上模具，该上模具放置在该下模具上，并且该上模具与该下模具以可拆卸的方式连接在一起，该下模具与该轴固接在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维恩克材料技术(北京)有限公司维恩克(鹤壁)镁基材料有限公司，未经维恩克材料技术(北京)有限公司维恩克(鹤壁)镁基材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720001150.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：均质机均质压力的控制方法
- 下一篇：依普利酮液体胶囊制剂及制备方法
