[实用新型]散热模块的支架机构无效

专利信息
申请号: 200720002772.4 申请日: 2007-02-08
公开(公告)号: CN201018738Y 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 罗世平 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种散热模块的支架机构,至少包括一框体,其外周四隅各设一支撑部,所述框体的一面具一安置孔,另一面对应所述安置孔的两侧设至少一凸部,且所述凸部连接上述框体,并在所述凸部对应安置孔的一侧面上设至少一接合部用以固接穿合一导热片,使本实用新型无须焊接即可令所述导热片靠置于所述凸部上,进一安装固结于所述安置孔中,大幅的减少导热片厚度方向体积及简化制造步骤,进而降低成本。
搜索关键词: 散热 模块 支架 机构
【主权项】:
1.一种散热模块的支架机构,是应用与一散热模块结合,其特征在于,所述支架机构包括:一框体,其一面具一安置孔,另一面设至少一凸部,所述凸部连接上述框体并对应置于上述安置孔的两侧,至少一接合部设于所述凸部对应所述安置孔的一侧面上;一导热片,靠置于对应所述安置孔的凸部上,且所述导热片对应上述接合部处设有至少一贯口与所述接合部穿合,并结合在所述安置孔中;及多个支撑部,其一端分别与上述框体连接,另一端则向外凸伸。
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