[实用新型]生产建筑真空玻璃板的焊料膏点印头无效
| 申请号： | 200720003499.7 | 申请日： | 2007-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN201087170Y | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王世忠 | 申请（专利权）人： | 北京秦润玻璃有限公司 |
| 主分类号： | C03B23/203 | 分类号： | C03B23/203;C03B23/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的焊料膏点印头是建筑真空玻璃板生产过程中，印制支承点玻璃焊料膏点状图案的专用部件。生产建筑真空玻璃板的焊料膏点印头的特征是在凹辊印刷方式上，采用特殊凸轮机构推动推出针机构，把刮入印刷辊凹孔中的焊料膏，印制在玻璃上。焊料膏点印头可以精确的点印出形成真空玻璃的焊料支承点的、大小一致的、点状焊料膏体，保证所有焊料支承点的大小一致，从而提高建筑真空玻璃的质量和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 建筑 真空 玻璃板 焊料 膏点印头 | ||
【主权项】：
1.一种生产建筑真空玻璃板用的焊料膏点印头，其特征是；在凹辊印刷方式上增加了推出针机构，把用刮料板刮入印刷辊凹孔中的焊料膏，通过机械力的推动印制在玻璃上。
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