[实用新型]使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置

摘要

一种使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置，真空腔体具有一泵及一阀，打开阀并由泵抽取真空腔体内的空气，抽到真空后，关闭阀而使真空腔体内保持真空的状态，芯片压合装置具有一承置部系设置于真空腔体内，承置部的上方置放一第一芯片，并在第一芯片上方置放一第二芯片，在抽真空之前，芯片压合装置之数个滑动销伸出于置放在承置部上之第一芯片的上方，再于滑动销上置放第二芯片，在抽真空之后，缩回滑动销，使第二芯片置放在第一芯片上。

主权项

1.使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置，该真空腔体具有一泵及一阀，打开该阀并由该泵持续抽取该真空腔体内的空气，使该真空腔体内保持真空的状态，该芯片压合装置具有一承置部系设置于该真空腔体内，其特征在于：在抽真空之前，该芯片压合装置之复数个滑动销伸出于置放在该承置部上之该第一芯片的上方，再于该些滑动销上置放该第二芯片，在抽真空之后，缩回该些滑动销，使该第二芯片置放在该第一芯片上。