[实用新型]电子产品外壳的加工装置无效
| 申请号： | 200720012969.6 | 申请日： | 2007-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN201061813Y | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 程明;张士宏;张海峰;王瑞雪 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B21D26/02 | 分类号： | B21D26/02;B21D37/16;B21D37/12 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子产品外壳加工技术领域，具体地说是一种铝合金、镁合金、钛合金、大块非晶合金等电子产品外壳的加工装置，克服现有电子产品外壳加工技术中工艺复杂、铸造缺陷难以消除、壁厚不能过薄、产品性能难以满足更高的承载要求等不足，特别适合于笔记本电脑、手提摄像机、数码相机、手机、PDA、MP3(MP4)、U盘等3C类电子产品外壳用薄壳形件的加工。该加工装置包括上极板、板坯、凹模等，板坯置于上极板和凹模之间，在上极板中的压缩空气和凹模内腔真空的共同作用下变形。本实用新型结构简单、操作方便，无难以消除的铸造缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 外壳 加工 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品外壳的加工装置，其特征在于：该装置包括上极板、板坯、凹模，板坯置于上极板和凹模之间，上极板装配于板坯上部，上极板为下凹形结构，下凹形结构的顶面开有气孔，下凹形结构的侧面与板坯压接；凹模为上凹形结构，上凹形结构的内侧壁制成电子产品外壳形状，板坯与凹模搭接。
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