[实用新型]硅电容麦克风无效
| 申请号： | 200720022587.1 | 申请日： | 2007-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN201042077Y | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 党茂强;王玉良;谷芳辉 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 | 代理人： | 宫克礼 |
| 地址： | 261031山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅电容麦克风，包括一个外壳，所述外壳上设有能够透过声音的声孔；一个线路板；所述外壳和所述线路板结合成为一个空腔；所述线路板上安装有可以将声音信号转换为电信号的MEMS声学芯片和集成电路，所述线路板上位于所述MEMS声学芯片的侧部设置有独立的封闭声腔，所述封闭声腔和所述MEMS声学芯片的底部之间的线路板基体上设有连通二者的水平声道；侧面封闭声腔的设置，使MEMS声学芯片后腔的增大不再受线路板的限制，可大大提高MEMS声学芯片的声学性能；并且，这种设计不会增加线路板的厚度，并且降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 | ||
【主权项】：
1.硅电容麦克风，包括一个外壳，所述外壳上设有能够透过声音的声孔；一个线路板；所述外壳和所述线路板结合成为一个空腔；所述线路板上安装有可以将声音信号转换为电信号的MEMS声学芯片和集成电路，其特征在于：所述线路板上位于所述MEMS声学芯片的侧部设置有独立的封闭声腔，所述封闭声腔和所述MEMS声学芯片的底部之间的线路板基体上设有连通二者的水平声道。
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