[实用新型]复合型真空墙体砌块砖无效
| 申请号： | 200720032506.6 | 申请日： | 2007-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN201071558Y | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 江义军;耿太平 | 申请（专利权）人： | 江义军;耿太平 |
| 主分类号： | E04C1/40 | 分类号： | E04C1/40 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 | 代理人： | 田玉兰 |
| 地址： | 730070甘肃省兰州*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种复合型真空墙体砌块砖，其特征在于：在砌块砖的表面或砖体内设有真空板材。所述砌块砖为实体砌块砖或空心砌块砖。所述真空板材是由塑料及其再生材料注塑或吹塑、抽真空而成。本实用新型提供的上述复合型真空墙体砌块砖，利用了真空效应，使砖体具有显著的保温、隔音效果，可达到节能降耗的目的；生产工艺简单、环保，避免了烧制砖对环境的污染；便于施工，提高效率；适用范围广泛，可用于高低层框架结构、民用房屋、仓储冷库等建筑。 | ||
| 搜索关键词： | 复合型 真空 墙体 砌块 | ||
【主权项】：
1.一种复合型真空墙体砌块砖，包括砌块砖，其特征在于：在所述砌块砖的表面或砖体内设有真空板材。
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