[实用新型]电连接器端子有效
申请号: | 200720044761.2 | 申请日: | 2007-10-26 |
公开(公告)号: | CN201112711Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 卢髦;何文 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/36 | 分类号: | H01R12/36;H01R4/02;H01R13/24;H01R12/22;H01R33/76 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种电连接器端子,其包括收容于电连接器绝缘本体内的固持部及分别连接在芯片模块和电路板上的接触部和焊接部,其中接触部位于电连接器端子上部并可与芯片模块的相应触点接触来传输电信号,焊接部则位于端子底部且采用表面粘着技术与电路板相焊接。上述电连接器端子焊接在电路板上之前,其焊接部下表面预植有锡球,其中焊接部下表面设有内侧面为球弧形的凹陷部,用以收容定位锡球,且凹陷部的内侧面与焊接部的上表面之间开有至少一个通孔。通过焊接部的上表面与凹陷部的内侧面之间设置的通孔,使助焊剂产生的气体从通孔中顺利逸出,有效减少植球后锡球内产生空洞,能防止产生锡裂现象提高电路导电与导热性能。 | ||
搜索关键词: | 连接器 端子 | ||
【主权项】:
1.一种电连接器端子,可焊接于电路板上并电性连通芯片模块,其包括固持部及分别连接在芯片模块和电路板上的接触部和焊接部,其中焊接部的下表面上设置有凹陷部,凹陷部内放置有锡球,其特征在于:所述凹陷部的内侧面与焊接部的上表面之间开有至少一个通孔。
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