[实用新型]发光二极管的封装结构无效
| 申请号： | 200720048014.6 | 申请日： | 2007-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN201017901Y | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 樊邦弘 | 申请（专利权）人： | 鹤山丽得电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管的封装结构，包括封装基板和LED芯片，其中，所述封装基板上设置有至少一个碗杯状的灯杯，并在该灯杯内形成反射面，所述灯杯一端边缘处设置第一导电极，并在第一导电极上设置导线连接块，在所述第一导电极与所述封装基板之间，设置隔绝第一导电极与封装基板之间电连接的绝缘层，所述封装基板为第二导电极，并在与第一导电极相对的灯杯边缘处设置第二导电极的导线连接块，所述灯杯底部的表面上设置有至少一个LED芯片。基于本实用新型的结构和特征，使得本实用新型反光效果好，导热、导电性能良好，并且在封装盖板上设置荧光粉，增加了光线亮度，同时也可以产生彩色效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.发光二极管的封装结构，包括封装基板和LED芯片，其特征在于：所述封装基板上设置有至少一个碗杯状的灯杯，并在该灯杯内形成反射面，所述灯杯一端边缘处设置第一导电极，并在第一导电极上设置导线连接块，在所述第一导电极与所述封装基板之间，设置隔绝第一导电极与封装基板之间电连接的绝缘层，所述封装基板为第二导电极，并在与第一导电极相对的灯杯边缘处设置第二导电极的导线连接块，所述灯杯底部的表面上安装至少一个LED芯片。
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