[实用新型]半导体制冷系统的水冷散热装置无效

专利信息
申请号: 200720048231.5 申请日: 2007-02-05
公开(公告)号: CN201015121Y 公开(公告)日: 2008-01-30
发明(设计)人: 李祥兴;江共恒 申请(专利权)人: 黄龙
主分类号: H01L35/30 分类号: H01L35/30;H01L23/34;H01L23/473;H05K7/20;F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种半导体制冷系统的水冷散热装置,包括散热部分、吸热部分、进水管(1)、出水管(2)、水泵(3),其特征是:散热部分还包括散热金属块(4)、热转换盒(5),热转换盒(5)的一面与散热金属块(4)一面密封接触连接,其接触面具有多条槽(6),所述多条槽首尾连接形成一条槽,所形成的槽具有与进水管(1)、出水管(2)连接的入口和出口。本实用新型散热装置的散热部分的结构简单,热转换盒用螺栓与散热金属块连接简单、装配容易,而且热转换盒与进水管和出水管的连接也非常容易。
搜索关键词: 半导体 制冷系统 水冷 散热 装置
【主权项】:
1.半导体制冷系统的水冷散热装置,包括散热部分、吸热部分、进水管(1)、出水管(2)、水泵(3),其特征是:散热部分还包括散热金属块(4)、热转换盒(5),热转换盒(5)的一面与散热金属块(4)一面密封接触连接,热转换盒(5)在接触面处具有多条槽(6),所述多条槽首尾连接形成一条槽,所形成的槽具有与进水管(1)、出水管(2)连接的入口和出口。
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