[实用新型]高功率LED导线架无效

专利信息
申请号: 200720048714.5 申请日: 2007-02-14
公开(公告)号: CN201022080Y 公开(公告)日: 2008-02-13
发明(设计)人: 威廉·约翰·毕契 申请(专利权)人: 蔡国清
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/495;H01L23/36
代理公司: 广州广信知识产权代理有限公司 代理人: 李玉峰
地址: 台湾省台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种高功率LED导线架,包括壳体、散热基板和至少一对正、负极接极片;壳体为绝缘中空多阶状固形物,其底部具有底孔,顶面设有至少一个凹穴,且凹穴呈向外渐扩的喇叭型而具有向外倾斜的第一斜壁;壳体两侧内壁横向相对突设有至少一对平台;散热基板装设于壳体的底孔内,其底面外露于该底孔;正、负极接极片分别设置在壳体的两个外侧,其内端分别具有一接触片且固设在至少一对平台上。采用本实用新型,晶片设置在凹穴内且粘贴在散热基板的表面,通过导线焊接在两接触片上,从而形成电性连接。本实用新型结构合理,能够进一步聚集反射光线,具有良好的散热效果,便于封装作业,从而有效提高了高功率LED产品的质量和使用寿命。
搜索关键词: 功率 led 导线
【主权项】:
1.一种高功率LED导线架,其特征在于:包括壳体(1)、散热基板(2)和至少一对正、负极接极片(3);所述壳体(1)为绝缘中空多阶状固形物,其底部具有底孔(11),顶面设有至少一个凹穴(12),所述凹穴(12)呈向外渐扩的喇叭型而具有向外倾斜的第一斜壁(121);所述壳体两侧内壁横向相对突设有至少一对平台(13);所述散热基板(2)装设于所述壳体(1)的底孔(11)内,其底面外露于该底孔(11);所述正、负极接极片(3)分别设置在壳体(1)的两个外侧,其内端分别具有一接触片(31)且固设在至少一对平台(13)上。
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