[实用新型]一种压力传感器在电路板上的安装结构

摘要

本实用新型公开了一种压力传感器在电路板上的安装结构，包括压力传感器和电路板，电路板的上表面有一沉孔，压力传感器固定在沉孔内，电路板的线路表面与固定后的压力传感器的上表面基本持平，电路板和压力传感器之间的焊接金线的两端分别搭接在电路板的上表面线路接线处和压力传感器的上表面接线处，压力传感器的周围填充有滴胶，并且该滴胶覆盖焊接金线。由于采用将压力传感器安装在电路板的沉孔内的结构形式，焊接金线基本水平的搭接在持平的压力传感器上表面以及电路板的上表面，在滴胶的作用下连接牢固，增强传感头的使用寿命，并且滴胶弧面薄，内应力小，感应灵敏、输出稳定，时漂、温漂相比以往产品能够有效降低，而且成本低廉。

主权项

1.一种压力传感器在电路板上的安装结构，包括压力传感器(1)和电路板(2)，其特征在于：电路板(2)的上表面有一沉孔(5)，压力传感器(1)固定在沉孔(5)内，电路板(2)的线路表面与固定后的压力传感器(1)的上表面基本持平，电路板(2)和压力传感器(1)之间的焊接金线(10)的两端分别搭接在电路板(2)的上表面线路接线处和压力传感器(1)的上表面接线处，压力传感器(1)的周围填充有滴胶(3)，并且该滴胶(3)覆盖焊接金线(10)。