[实用新型]用于球栅阵列封装组件焊接的辅助设备无效
| 申请号： | 200720054719.9 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN201089053Y | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 胡征 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于球栅阵列封装组件焊接的辅助设备，包括：主体部，其中部设置有若干与球栅阵列封装组件焊接面的锡球阵列一致的通孔；盖合部，抵触设置于所述主体部的一侧面，与所述主体部的一侧面之间形成固定容置球栅阵列封装组件的容置腔。本实用新型使用该制具，把锡膏刷在BGA上，可保证每处的锡膏厚度一致，从而提高焊接良率；熔化锡膏的过程中，除锡外的其它成分易挥发，不会沾附在BGA组件的表面，从而避免了造成产品外观不良的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 阵列 封装 组件 焊接 辅助 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于球栅阵列封装组件焊接的辅助设备，其特征在于，包括：主体部，其中部设置有若干与球栅阵列封装组件焊接面的锡球阵列一致的通孔；盖合部，抵触设置于所述主体部的一侧面，与所述主体部的一侧面之间形成固定容置球栅阵列封装组件的容置腔。
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