[实用新型]聚合物软质电芯的封装结构无效
| 申请号： | 200720056015.5 | 申请日： | 2007-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN201130694Y | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 肖方晓;翟羽佳;刘震 | 申请（专利权）人： | 惠州市德赛电池有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/40 | 分类号： | H01M10/40;H01M6/16;H01M2/02;H01M2/04;H01M2/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 516006广东省惠州市仲恺高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及锂电池封装技术领域，具体说是一种对聚合物软质电芯的封装。一种聚合物软质电芯的封装结构，包括有软质电芯，电芯前端连接有支架、保护板和面盖，保护板上有与软质电芯极耳相连接的输出端子，软质电芯外贴合缠绕有一层硬质壳体保护层。面盖通过粘结方式套置于电芯前端或者通过注塑形成并连接在电芯的前端。本实用新型在聚合物软质电芯外贴合缠绕一层硬质壳体保护层，有效的保护软质电芯，通过缠绕贴合方式在电芯上设置保护层，结构简单，加工方便，硬质壳体保护层预先加工而成，可以制作的较薄，能有效提高电池容量。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 软质电芯 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种聚合物软质电芯的封装结构，包括有软质电芯(1)，电芯前端连接有支架(3)、保护板(4)和面盖(5)，保护板上有与软质电芯极耳相连接的输出端子，其特征在于：所述的软质电芯外贴合缠绕有一层硬质壳体保护层(2)。
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