[实用新型]贴片玻封型负温度系数热敏电阻器无效
| 申请号： | 200720057422.8 | 申请日： | 2007-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN201219054Y | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 莫海声;杨幼斌 | 申请（专利权）人： | 广州海兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 510555广东省广州市萝岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种贴片玻封型负温度系数热敏电阻器，属于热敏电阻技术领域。它包括负温度系数热敏芯片(1)和敷设在负温度系数热敏芯片(1)两侧的电极层(2)以及固设在一对电极层(2)上的引出片(3)，该贴片玻封型负温度系数热敏电阻器为圆柱状，引出片(3)设在电阻器两端，负温度系数热敏芯片(1)外面设有玻璃保护层(4)。本实用新型可贴片焊接且耐温性好，扩大了使用温区，主要应用于手机、手机电池、电脑等电器设备。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片玻封型负 温度 系数 热敏 电阻器 | ||
【主权项】：
1.一种贴片玻封型负温度系数热敏电阻器，它包括负温度系数热敏芯片(1)和敷设在负温度系数热敏芯片(1)两侧的一对电极层(2)以及固设在电极层(2)上的引出片(3)，其特征在于：所述贴片玻封型负温度系数热敏电阻器为圆柱状，所述引出片(3)设在电阻器两端，所述负温度系数热敏芯片(1)外面设有玻璃保护层(4)。
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