[实用新型]一种LED发光模块无效
| 申请号： | 200720060481.0 | 申请日： | 2007-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN201116712Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李碧祥 | 申请（专利权）人： | 李碧祥 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V23/00;H05B37/00;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 佛山市永裕信专利代理有限公司 | 代理人： | 朱永忠 |
| 地址： | 528500广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED发光模块，它能自动调节LED光源的工作电流处于恒定值，在供电电压大幅波动范围内都能正常使用且不会影响预期设计寿命和改变LED的发光亮度，能适于高环境温度下正常工作，高温不变色，防水功能强，使用寿命长。所述LED发光模块采用带温度补偿的恒流驱动电路，LED颗粒用高导热镀金金属支架固晶，LED贴片颗粒焊接在电路板上并采用防紫外线改良胶体封装，电路板置于拉伸铝外壳中，在电路板、高导热镀金金属支架固晶、已胶封的LED颗粒的外围浇注覆盖有高导热密封硅胶树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光 模块 | ||
【主权项】：
1、一种LED发光模块，包括LED驱动电路板、固体光源LED颗粒的金属支架固晶、散热器，其特征在于：所述LED驱动电路采用带温度补偿的恒流驱动电路；所述LED贴片颗粒的焊接支架采用高导热镀金金属支架固晶，LED贴片颗粒焊接在电路板上并采用防紫外线改良胶体封装；所述电路板置于拉伸铝外壳中，在电路板、高导热镀金金属支架固晶、已胶封的LED颗粒的外围浇注覆盖有高导热密封硅胶树脂。
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