[实用新型]防止晶圆破碎的阻挡装置无效
| 申请号： | 200720066225.2 | 申请日： | 2007-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN201004456Y | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 查源卿;马成伟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周赤 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，公开了一种防止晶圆破碎的阻挡装置，所述阻挡装置内设有气缸，该气缸的开口处设有活塞，且该活塞内侧的气缸中设有使活塞恢复位置的弹簧，在该弹簧所占位置的气缸侧边还开设有出气小孔。本实用新型的阻挡装置，能有效阻止第一运动部件和第二运动部件的强烈碰撞，使晶圆不再因移位而摔碎。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 破碎 阻挡 装置 | ||
【主权项】：
1.一种防止晶圆破碎的阻挡装置，该装置设于第二运动部件上，并处于第一运动部件和第二运动部件之间，其特征在于，所述阻挡装置内设有气缸，该气缸的开口处设有活塞，且该活塞内侧的气缸中设有使活塞恢复位置的弹簧，在该弹簧所占位置的气缸侧边还开设有出气小孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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