[实用新型]电路板上的弹片和电磁屏蔽总成无效
申请号: | 200720066449.3 | 申请日: | 2007-01-18 |
公开(公告)号: | CN201001255Y | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
发明(设计)人: | 陈惟诚 | 申请(专利权)人: | 陈惟诚 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K7/02;H05K1/00;H01R12/00 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 台湾省台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种焊接于电路板上的弹片,该弹片包括:一弹片本体,具有两相对侧翼及相邻该两侧翼的二端缘;一延伸自该二端缘之一,并与该弹片本体呈一夹角延伸的弹性臂;二分别延伸自该弹片本体两侧翼,并反折至对应该弹片本体的反折焊接段。本实用新型藉由反折焊接段的架高,避免了不必要的爬锡,使得弹性臂不致轻易产生应力集中现象,而可确保弹片的弹性,能有效避免弹性臂弯折变形或断裂,进而可长效使用。本实用新型还公开了一种具有上述弹片结构的电磁屏蔽总成。 | ||
搜索关键词: | 电路板 弹片 电磁 屏蔽 总成 | ||
【主权项】:
1、一种电路板上的弹片,焊接于电路板上,其特征是,该弹片包括:一弹片本体,具有两相对侧翼及相邻该两侧翼的二端缘;一延伸自该二端缘之一,并与该弹片本体呈一夹角延伸的弹性臂;二分别延伸自该弹片本体两侧翼,并反折至对应该弹片本体的反折焊接段。
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