[实用新型]陶瓷散热片半导体封装结构无效
| 申请号： | 200720067366.6 | 申请日： | 2007-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN201025612Y | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 王兵;牛志强 | 申请（专利权）人： | 上海旭福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 201619上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种陶瓷散热片半导体封装结构，在金属支架的一个面用塑胶粘结一半导体芯片，对应该半导体芯片金属支架的反面粘结陶瓷散热片，用塑胶封固之，陶瓷散热片露在封胶外面，半导体芯片有跳线引出，金属支架上端设有安装孔。本实用新型的结构使全封装半导体充分散热，同时保证绝缘性。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 散热片 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷散热片半导体封装结构，其特征在于：在金属支架的一个面用塑胶粘结一半导体芯片，对应该半导体芯片的金属支架的反面粘结陶瓷散热片，用塑胶封固之，陶瓷散热片露在封胶外面。
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