[实用新型]存放晶圆的传送盒有效
| 申请号： | 200720071922.7 | 申请日： | 2007-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN201112362Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 许端格;刘佩宜 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D25/28 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种存放晶圆的传送盒，涉及半导体生产中的存储装置。该传送盒的两侧壁上安装有活动式手柄机构，其具有供工作人员搬运时握住的手柄，该手柄可根据传送盒的搬运高度调整倾斜角度；所述手柄设于枢转连接于传送盒侧壁上的旋转盘，转动旋转盘使手柄位于不同的倾斜位置。与现有技术相比，采用本实用新型搬运时可以根据传送盒的搬运高度通过转动旋转盘调整手柄的角度，从而使工作人员的手腕始终处于比较舒适的位置，这样不仅方便搬运而且还较好地保护了工作人员的身体健康。 | ||
| 搜索关键词： | 存放 传送 | ||
【主权项】：
1. 一种存放晶圆的传送盒，其特征在于，该传送盒两侧壁上安装有活动式手柄机构，其具有枢转连接于传送盒侧壁上的旋转盘以及供工作人员搬运时握住的手柄，所述手柄固定于该旋转盘上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
