[实用新型]低温称重装置中PCB加热结构无效
| 申请号： | 200720072480.8 | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN201066307Y | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 景凌霄;施国兴 | 申请（专利权）人： | 上海寺冈电子有限公司 |
| 主分类号： | G01G23/00 | 分类号： | G01G23/00;H05B3/02;H05B1/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201505上海市金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低温称重装置中PCB加热结构，包括：本体(1)；在所述的本体(1)上固定安置至少一个以上的发热端；所述的发热端与外接控制温度的结构相连；本实用新型的有益效果是：通过PCB的加热结构使温度传导到整块线路板，在线路板的散热过程中使冷凝后产生的水珠蒸发，使线路板保持干燥，从而增加了线路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 称重 装置 pcb 加热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种低温称重装置中PCB加热结构，包括：本体(1)；其特征在于：在所述的本体(1)上固定安置至少一个以上的发热端；所述的发热端与外接控制温度的结构相连。
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