[实用新型]干燥装置有效
申请号: | 200720073811.X | 申请日: | 2007-08-17 |
公开(公告)号: | CN201100825Y | 公开(公告)日: | 2008-08-13 |
发明(设计)人: | 张文锋 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | F26B9/06 | 分类号: | F26B9/06;F26B3/06;F26B21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种干燥装置,包括:密封腔体、密封腔体侧壁上的密封门、密封腔体内用于放置晶圆的晶圆架、用于向密封腔体内通入气体的进气装置,还包括至少一个连通密封腔体用于排出污染物的排放口,所述排放口与进气装置相对,且位于晶圆架和密封门之间的区域。本实用新型干燥装置由于解决了现有技术晶圆干燥过程中二次污染的问题,因而提高了晶圆干燥的质量。 | ||
搜索关键词: | 干燥 装置 | ||
【主权项】:
1.一种干燥装置,包括:密封腔体、密封腔体侧壁上的密封门、密封腔体内用于放置晶圆的晶圆架、用于向密封腔体内通入气体的进气装置,其特征在于,还包括至少一个连通密封腔体用于排出污染物的排放口,所述排放口与进气装置相对,且位于晶圆架和密封门之间的区域。
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