[实用新型]硅压阻压力传感器密封总成有效
申请号: | 200720074291.4 | 申请日: | 2007-08-31 |
公开(公告)号: | CN201116891Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 姚媛;刘胜 | 申请(专利权)人: | 上海飞恩微电子有限公司 |
主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18;G01L9/06 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 李平 |
地址: | 201203上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种硅压阻压力传感器密封总成,主要包括承压接头、外壳、压力传感器、引线、信号线接头,其特征在于所述压力接头前端为锥形螺纹,其后部外型为多边形螺母,中间设有一通孔,压力接头与外壳连接,压力传感器被封装在外壳内,压力传感器通过引线与信号线接头上的电极连接,信号线接头密封嵌入外壳后端。本实用新型的优点是工艺结构简单,安装简便,可耐气体或液体腐蚀,能满足对封装结构有高可靠性要求的环境使用。 | ||
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【主权项】:
1.一种硅压阻压力传感器密封总成,主要包括:承压接头、外壳、压力传感器、引线、信号线接头,其特征在于所述压力接头前端为锥形螺纹,其后部外型为多边形螺母,中间设有一通孔,压力接头的后端采用焊接工艺与外壳前端连接,压力传感器被焊接封装在压力接头的通孔末端,其受压面面向通孔密封连接,压力传感器通过引线与信号线接头上的电极连接,信号线接头密封嵌入外壳后端。
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