[实用新型]硅压阻压力传感器密封总成有效
| 申请号： | 200720074291.4 | 申请日： | 2007-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN201116891Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 姚媛;刘胜 | 申请（专利权）人： | 上海飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L9/06 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 201203上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种硅压阻压力传感器密封总成，主要包括承压接头、外壳、压力传感器、引线、信号线接头，其特征在于所述压力接头前端为锥形螺纹，其后部外型为多边形螺母，中间设有一通孔，压力接头与外壳连接，压力传感器被封装在外壳内，压力传感器通过引线与信号线接头上的电极连接，信号线接头密封嵌入外壳后端。本实用新型的优点是工艺结构简单，安装简便，可耐气体或液体腐蚀，能满足对封装结构有高可靠性要求的环境使用。 | ||
| 搜索关键词： | 硅压阻 压力传感器 密封 总成 | ||
【主权项】：
1.一种硅压阻压力传感器密封总成，主要包括：承压接头、外壳、压力传感器、引线、信号线接头，其特征在于所述压力接头前端为锥形螺纹，其后部外型为多边形螺母，中间设有一通孔，压力接头的后端采用焊接工艺与外壳前端连接，压力传感器被焊接封装在压力接头的通孔末端，其受压面面向通孔密封连接，压力传感器通过引线与信号线接头上的电极连接，信号线接头密封嵌入外壳后端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海飞恩微电子有限公司，未经上海飞恩微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720074291.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
