[实用新型]集成一体化发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 200720074469.5 | 申请日： | 2007-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN201112406Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;罗小兵;程婷;石雄 | 申请（专利权）人： | 刘胜 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/34;H01L23/427 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 201203上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成一体化发光二极管封装结构，主要包括基板、LED芯片、电路基板，其特征在于所述基板中设有微热管，其管壁直接作为LED芯片封装焊接部位的基板平面，LED芯片直接焊接在该平面上，电路基板覆盖在基板平面之上，基板与微热管形成一体化，微热管的一端与散热器连接。本实用新型的优点是采用基板与微热管一体化以及电路基板集成化的结构，减少了热介面和降低了热阻，减小了体积，增强了功能，并采用微热管即蒸汽腔的散热方式，提高了热传导效率和LED芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 一体化 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种集成一体化发光二极管封装结构，主要包括：基板、发光二极管(LED)芯片、电路基板，其特征在于所述基板中设有微热管，微热管管壁直接作为LED芯片封装焊接部位的基板平面，LED芯片直接焊接在该平面上，电路基板覆盖在基板平面之上，处于LED芯片周围，基板与微热管形成一体化，微热管的一端与散热器连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘胜，未经刘胜许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720074469.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：绝缘导线穿刺连接设备
- 下一篇：微缩码防窜货包装盒
