[实用新型]一种激光加工双孔的光电检测装置无效
| 申请号： | 200720074787.1 | 申请日： | 2007-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN201096899Y | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 曹圣泉 | 申请（专利权）人： | 宝山钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | G01V8/12 | 分类号： | G01V8/12;G01D5/34;B23K26/38;B23K26/42 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘锋;王传林 |
| 地址： | 20190*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光加工双孔的光电检测装置，该装置由发射部分和接收部分组成，所述发射部分和接收部分分别位于被检测工件的两端，所述发射部分由半导体激光器模块(1)和准直光路(2)组成，所述准直光路(2)包括凹透镜(21)和凸透镜(22)，所述凹透镜(21)和凸透镜(22)的焦点位置重合且所述半导体激光器模块(1)的发光点位于该焦点处；所述接收部分由聚焦光路凸透镜(4)、光电转换及放大电路(5)、比较电路(6)组成，所述光电转换及放大电路(5)包括光电二极管(51)和放大电路(52)，所述光电二极管(51)位于聚焦光路凸透镜(4)的焦点处。通过本实用新型的激光加工双孔的光电检测装置，能快速准确地判断被检测工件是否合格。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 光电 检测 装置 | ||
【主权项】：
1、一种激光加工双孔的光电检测装置，由发射部分和接收部分组成，所述发射部分和接收部分分别位于被检测工件的两端，其特征在于：所述发射部分由半导体激光器模块(1)和准直光路(2)组成，所述准直光路(2)包括对半导体激光器模块(1)发出的光进行扩束的凹透镜(21)和将凹透镜(21)扩束后的发散光束准直成平行光束凸透镜(22)，所述凹透镜(21)和凸透镜(22)的焦点位置重合且所述半导体激光器模块(1)的发光点位于该焦点处；所述接收部分由聚焦光路凸透镜(4)、将光束的强度值转换成电信号并进行放大的光电转换及放大电路(5)、将光电转换及放大电路(5)的输出电压Vm与基准电压Vr进行比较的比较电路(6)组成，所述光电转换及放大电路(5)包括光电二极管(51)和放大电路(52)，所述光电二极管(51)位于聚焦光路凸透镜(4)的焦点处。
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