[实用新型]高精度快速调平机构无效
申请号: | 200720076044.8 | 申请日: | 2007-11-13 |
公开(公告)号: | CN201142318Y | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 朱岳彬 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;G12B5/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种高精度快速调平机构,其包括调平台、安装底座,以及设置于所述调平台与所述安装底座之间的三组平行簧片、在线位置测量传感器组件、偏心轮/凸轮组件、预紧拉簧、执行轮组件,其中,所述三组平行簧片、在线位置测量传感器组件、偏心轮/凸轮组件、预紧拉簧、执行轮组件均以120°且彼此对应地均匀设置在所述调平台与所述安装底座之间。本实用新型采用平行簧片结构满足了调平台侧向较大刚度及垂向较低刚度分配要求,同时通过设计预紧弹簧体的刚度可以优化得出马达驱动扭矩,直接安装于运动平台的测量传感系统可以有效消除传动机构之间的间隙,提高了机构的精度。 | ||
搜索关键词: | 高精度 快速 机构 | ||
【主权项】:
1、一种高精度快速调平机构,包括调平台(1)、安装底座(6),以及均匀分布并设置于所述调平台(1)与所述安装底座(6)之间的三组平行簧片(2)、在线位置测量传感器组件(3)、偏心轮/凸轮组件(4)、预紧拉簧(5)和执行轮组件(7),其特征在于,所述每一组平行簧片(2)的一端与安装底座(6)的边缘刚性连接,另一端与调平台(1)的边缘刚性连接,且平行簧片(2)上具有一通孔;所述每一组在线位置测量传感器组件(3)对应设置于平行簧片(2)的内侧,其底部与安装底座(6)刚性连接,顶部穿过平行簧片(2)上的通孔与调平台(1)刚性连接;相邻两组在线位置测量传感器组件(3)之间设有相互啮合的一组偏心轮/凸轮组件(4)和执行轮组件(7),该偏心轮/凸轮组件(4)的上端与调平台(1)刚性连接,该执行轮组件(7)的下端与安装底座(6)刚性连接,并通过所述预紧拉簧(5)与偏心轮/凸轮组件(4)进行预紧并且通过与偏心轮/凸轮组件(4)相互的摩擦力实现传动,且所述三组平行簧片(2)、在线位置测量传感器组件(3)、偏心轮/凸轮组件(4)、以及执行轮组件(7)之间以120°夹角均匀分布设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造