[实用新型]具有探针的前端总线测试装置及前端总线测试架构无效
| 申请号： | 200720077334.4 | 申请日： | 2007-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN201130215Y | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 叶继祥;陈志丰 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/02 | 分类号： | G01R27/02;G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201114上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种前端总线测试架构，其包括内存控制中心、中央处理器、具有探针的前端总线测试装置以及显示装置。内存控制中心通过前端总线与中央处理器相连。具有探针的前端总线测试装置连接于中央处理器的背板。显示装置连接至具有探针的前端总线测试装置。其中，此具有探针的前端总线测试装置又包括主体部件、多个探针以及阻抗仿真模块。多个探针设置于主体部件上，且其与中央处理器的背板的测量通孔接触。阻抗仿真模块，设置于主体部件上，且其与显示装置连接，用以仿真从中央处理器背板的测量通孔到中央处理器的下垫板之间的特性阻抗。本实用新型可以使对前端总线信号的完整性测试更准确。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 探针 前端 总线 测试 装置 架构 | ||
【主权项】：
1、一种前端总线测试装置，连接至位于一内存控制中心与一中央处理器传输信号的路径上的且在该中央处理器背板上的测量通孔，其特征在于，该前端总线测试装置包括：一主体部件；多个探针，设置于该主体部件上，且其与该中央处理器的背板上的测量通孔点接触；以及一阻抗仿真模块，设置于该主体部件上，用以仿真从该中央处理器背板的测量通孔到中央处理器的下垫板之间的特性阻抗。
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