[实用新型]超硬材料合成用导电圈无效
| 申请号： | 200720089736.6 | 申请日： | 2007-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN201030297Y | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 贾攀;卢灿华;李玉顺;孟庆伟;张兴伍;庞昊红 | 申请（专利权）人： | 南阳中南金刚石有限公司 |
| 主分类号： | B01J3/06 | 分类号： | B01J3/06 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所 | 代理人： | 张晓萍 |
| 地址： | 473200河南省南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于人造金刚石、立方氮化硼及复合片合成的超硬材料合成用导电圈。该导电圈具有一个筒状导电壳体，壳体的顶端刚性连接有大于壳体外径的导电片，壳体内部填充有保温填料。该导电圈，可增大与顶锤的接触面积，同时又将导电金属壳体的直径最小化，从而能有效的避免顶锤与导电圈接触部位的应力集中，避免顶锤的局部烧蚀，延长顶锤的使用寿命，减少合成腔体的热量散失，用较小的电流维持合成腔体内的温度，达到节省能源、提高产品品级的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 合成 导电 | ||
【主权项】：
1.一种超硬材料合成用导电圈，其特征在于：它具有一个筒状导电壳体和大于壳体外径的导电片，壳体内部填充有保温填料。
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