[实用新型]一种封闭式半导体致冷组件无效
| 申请号： | 200720100681.4 | 申请日： | 2007-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN201017907Y | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 汪洋;高军 | 申请（专利权）人： | 汪洋 |
| 主分类号： | H01L35/30 | 分类号： | H01L35/30 |
| 代理公司： | 衡水市盛博专利事务所 | 代理人： | 马云海 |
| 地址： | 050021河北省石家庄市青*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体器件技术领域，公开了一种利用电偶臂构成的封闭式半导体致冷组件。构成该封闭式半导体致冷组件的技术方案为：结构包括有由导线电连接的导流板、经该导流板串连的电偶臂、与导流板外侧焊接的冷端和热端两个基板，冷端和热端两个基板周边形成壳状密封隔热腔。且电偶臂外侧设置有将隔热腔分为上下空腔的隔热板。解决了冷热基板间的热能和冷量产生严重的热短路现象、致使半导体致冷组件的中冷端与热端间的温差减小、制冷深度降低和使用领域受到了限制的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封闭式 半导体 致冷 组件 | ||
【主权项】：
1.一种封闭式半导体致冷组件，其结构包括有由导线电连接的导流板、经该导流板串连的电偶臂、与导流板外侧焊接的冷端和热端两个基板，其特征在于：所述的冷端和热端两个基板周边形成壳状密封隔热腔。
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