[实用新型]半导体致冷装置无效
| 申请号： | 200720100683.3 | 申请日： | 2007-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN201028881Y | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 汪洋;高军 | 申请（专利权）人： | 汪洋 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 衡水市盛博专利事务所 | 代理人： | 李志华 |
| 地址： | 050021河北省石家庄市青*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型属于致冷装置技术领域，开了一种半导体致冷装置。其主要技术特征为：包括有设置在保温箱体的顶部，由半导体致冷组件和其热端的散热装置、冷端的传冷装置组成的半导体致冷器，半导体致冷组件水平设置在保温箱体的顶部，散热装置在半导体致冷组件的上部、传冷装置在半导体致冷组件的下部。本实用新型提供的半导体致冷装置，将半导体致冷组件水平设置在保温箱体的顶部，且散热装置在上、传冷装置在下，这样热传导的方向热量自然向上，冷量自然向下，热循环不需转向，从而顺应了液体、气体热升冷降的流动特性，使得热流密度均匀，有效地降低了传导热阻，使得致冷效率获得提高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 装置 | ||
【主权项】：
1.半导体致冷装置，包括有设置在保温箱体的顶部，由半导体致冷组件和其热端的散热装置、冷端的传冷装置组成的半导体致冷器，其特征在于：所述的半导体致冷组件水平设置在保温箱体的顶部，散热装置在半导体致冷组件的上部、传冷装置在半导体致冷组件的下部。
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