[实用新型]热电半导体式冰箱结构无效
申请号: | 200720103238.2 | 申请日: | 2007-01-16 |
公开(公告)号: | CN201016536Y | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 吴绍弘 | 申请(专利权)人: | 吴绍弘 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 鲁兵 |
地址: | 台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种热电半导体式冰箱结构,特别是一种以致冷片做为冷源的电冰箱结构,其通过电源供应器,可选择直流或交流输入,以供给致冷片电压,该致冷片的热端面贴附有一冷却水箱,并外接另一循环水箱,用来为工作的致冷片散热,而致冷片的相对冷端面,则贴附一低温传导片伸探入冰箱本体内,以达低温传导的效用,本实用新型用致冷片取代压缩机而应用于冰箱上,不仅可降低成本,缩小整体体积,降低故障率,效果也比现有技术好,而且无需灌充冷媒,结构简单,使用便利。 | ||
搜索关键词: | 热电 半导体 冰箱 结构 | ||
【主权项】:
1.一种热电半导体式冰箱结构,包括有:电源供应器、冷却装置、与温控电路,冰箱本体包括有冷冻库与冷藏室,其中,冷冻库外围包覆有铝板,其特征在于,还包括致冷片和低温传导片;该致冷片一端具有冷端面,冷端面贴附所述低温传导片,低温传导片另一端伸探进入冰箱本体内并与冷冻库的铝板相结合,且低温传导片侧设有用以配合温控电路控制温度的感温器。
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