[实用新型]单片集成的硅胎压温度传感器无效
| 申请号： | 200720103715.5 | 申请日： | 2007-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN201057517Y | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张兆华;林惠旺;刘理天;任天令 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;B60C23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084北京市100*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 单片集成的硅胎压温度传感器属于压力、温度传感技术领域，其特征在于，含有：结构芯片，中间有一个硅杯，该硅杯中央有一个硅膜，其周围支撑的是厚体硅；四个压力敏感电阻，分别位于硅膜边界内的应力敏感区，形成一个压力传感器；一个温度敏感电阻，位于厚体硅的非应力敏感区，形成一个温度传感器；密封盖板，连接在所述结构芯片的下表面。该集成传感器的压力敏感元件的输出和压力值直接相关，而该集成传感器的温度敏感元件的输出和温度值密切相关。该集成传感器具有单片集成、制作简单、运行可靠的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 集成 硅胎压 温度传感器 | ||
【主权项】：
1.单片集成的硅胎压温度传感器，其特征在于：该传感器含有结构芯片、封装盖板、压力敏感电阻以及温度敏感电阻，其中：结构芯片，中间有一个硅杯，该硅杯的中央有一片硅膜，硅膜的周围支撑的是厚体硅；压力敏感电阻，共四个，分别位于硅膜边界内应力敏感集中区，构成一个惠斯通电桥，形成一个压力传感器；温度敏感电阻，位于周围厚体硅非应力敏感区，形成一个温度传感器；密封盖板，连接在结构芯片的下端面。
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