[实用新型]一种防尘、降低噪声计算机立式机箱无效
| 申请号： | 200720107414.X | 申请日： | 2007-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN201060455Y | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡俊;赵凌燕;陈莹;李登虎 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 张法高 |
| 地址： | 310027*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防尘、降低噪声计算机立式机箱。该机箱完全封闭式，机箱内安装有主板、CPU、扩展卡、内存、半导体制冷器。所述的CPU、显卡、声卡发热端与半导体制冷器的冷端一一对应相接，半导体制冷器的热端与机箱壳体相接。本实用新型中的机箱箱体是完全封闭的，因此可以防止机箱内部的灰尘敏感器件(CPU、显卡)遭到灰尘的侵蚀，从而提高了这些核心器件的使用寿命；使用半导体制冷器代替了传统的风扇进行散热，所以运转时几乎无噪音，并且使用寿命远远长于普通风扇，真正达到了环保标准。主板上每一个插槽对应一个散热片系统，以便使用者随时升级。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防尘 降低 噪声 计算机 立式 机箱 | ||
【主权项】：
1.一种防尘、降低噪声计算机立式机箱，其特征在于，该机箱为完全封闭式，机箱内安装有主板、CPU(1)、扩展卡(2)、内存(3)、半导体制冷器(4)，CPU、扩展卡发热端与半导体制冷器的冷端相接，半导体制冷器的热端与导热材料(5)相接，导热材料外面包裹有绝热材料(6)，导热材料(5)与机箱壳体相接。
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