[实用新型]半导体制冷片散热装置无效
| 申请号： | 200720108699.9 | 申请日： | 2007-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN201038191Y | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 钱金华;王利平 | 申请（专利权）人： | 嘉兴市永信电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/30 | 分类号： | H01L35/30;H01L23/34;H01L23/427;H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所 | 代理人： | 龚旻晏 |
| 地址： | 314201浙江省平*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷片散热装置，属于制冷散热装置技术领域，包括由热管和散热件连接构成的蒸发架，其特征在于进出热管之间通过储液管与半导体制冷片的热端连接，储液管中储液芯腔端封外表面与半导体制冷片热端贴合，储液管开口端由盖板密封配合，通过盖板上设置的通孔与进出热管连接，并与储液芯腔连通。上述的半导体制冷片散热装置构思新颖、结构简单合理、加工方便、制造成本低，散热装置中涉及的焊接面积小，半导体制冷片热端贴合管壁厚度较薄且均匀，储液芯腔与半导体制冷片热端的接触面大，能降低泄漏等引起的质量问题，提高半导体制冷片热端与制冷工质的热交换有效性，提高产品质量的稳定性，降低使用、维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.半导体制冷片散热装置，包括由热管和散热件连接构成的蒸发架(1)，其特征在于进出热管之间通过储液管(2)与半导体制冷片(6)的热端连接，储液管(2)中储液芯腔(9)端封外表面与半导体制冷片(6)热端贴合，储液管(2)开口端由盖板(4)密封配合，通过盖板(4)上设置的通孔(8、8a)与进出热管连接，并与储液芯腔(9)连通。
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