[实用新型]圆筒型散装填料有效

专利信息
申请号: 200720110878.6 申请日: 2007-06-18
公开(公告)号: CN201070587Y 公开(公告)日: 2008-06-11
发明(设计)人: 姚克俭;王良华 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: B01J19/30 分类号: B01J19/30
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 代理人: 王兵;王利强
地址: 310032浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种圆筒型散装填料,包括筒体、弧片和窗孔,所述弧片是由筒体直接冲压并向筒体内部弯曲的冲片,所述窗孔是在冲压弧片后筒体上形成的开孔,所述弧片与所述窗孔的一条边相连,所述弧片为齿形弧片,所述齿形弧片的边呈齿形结构。本实用新型提供一种空隙率高,填料压降小,传质效率高,抗堵能力强的圆筒型散装填料。
搜索关键词: 圆筒 散装 填料
【主权项】:
1.一种圆筒型散装填料,包括筒体、弧片和窗孔,所述弧片是由筒体直接冲压并向筒体内部弯曲的冲片,所述窗孔是在冲压弧片后筒体上形成的开孔,所述弧片与所述窗孔的一条边相连,其特征在于:所述弧片为齿形弧片,所述齿形弧片的边呈齿形结构。
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